Imec ontwikkelt chips die buigen en rekken zoals huid

Leuven (België) – 18 september 2012 – Imec en UGent stellen vandaag op de internationale conferentie ESTC (Electronics System Integration Technology Conference) in Amsterdam (17-20 september 2012) een ultradunne flexibele chip voor met buigzame en rekbare verbindingen en in een elastische verpakking. Flexibele chips zijn erg nuttig voor tal van medische en lifestyle toepassingen waar gebruikerscomfort en onopvallendheid centraal staan, zoals draagbare gezondheidsmonitors of intelligente kleding.

Vandaag is elektronica meestal rigide, of alleen maar mechanisch flexibel. Een groeiend aantal toepassingen vraagt echter om elektronica die zich dynamisch kan aanpassen, en die tesamen met zijn ondergrond kan buigen, plooien en rekken. Zo zou flexibele elektronica erg nuttig zijn in draagbare ECG monitors of draagbare temperatuursmonitors die goed op het lichaam moeten aanpassen, maar ook in geavanceerde chirurgische instrumenten, of in consumentenelektronica zoals mobiele telefoons ingebouwd in intelligent textiel. Het Centre for Microsystems Technology (CMST), imec’s geassocieerd labo aan de UGent, is een pionier in flexibele elektronica. Het labo ontwikkelt samen met imec’s partners oplossingen om deze geavanceerde technologie industrieel toepasbaar te maken. Zo ontwikkelen de onderzoekers processen om chips zo dun te maken als een folie, om chips te verpakken in flexibele verpakking, en om de elektrische verbindingen tussen de chips flexibel en rekbaar te maken.

“In de toekomst zal elektronica kunnen rekken en buigen zoals rubber, of zoals huid,”, zegt Jan Vanfleteren, verantwoordelijke voor het onderzoek naar flexibele en rekbare elektronica op imec’s geassocieerd lab aan de UGent. “De resultaten die we hier voorstellen tonen aan dat we flexibele ultradunne chips kunnen integreren met rekbare verbindingen. Met deze nieuwe resultaten banen we de weg naar volledig flexibele en zelfs elastische elektronica. De eerste flexibele en rekbare elektronica zal waarschijnlijk gebruikt worden in intelligente kleding. Pas daarna zullen ook medische toepassingen volgen. Als eerste commercieel product zie ik bijvoorbeeld kleding met LED-signalisatie die aangestuurd wordt via sensoren die beweging waarnemen.”

Deze resultaten werden behaald in een onderzoek dat ondersteund werd door het IWT in het kader van het SBO-BrainSTAR project.

Dit persbericht kan gedownload worden via at http://www2.imec.be/be_en/press/imec-news/imecflexelectnl.html

Over imec

Imec verricht onderzoek dat tot de wereldtop behoort in het domein van nano-elektronica. Imec koppelt zijn innovatieve kracht aan wereldwijde partnerships in ICT, gezondheidszorg en energie. Zo worden er technologische oplossingen ontwikkeld die relevant zijn voor de industrie. In een unieke hightech omgeving is imec’s internationaal toptalent gedreven om de bouwblokken te ontwikkelen voor een beter leven in een duurzame maatschappij.

Imec's hoofdkantoor is gevestigd in Leuven, België. Imec heeft kantoren in België, Nederland, Taiwan, Verenigde Staten, China, India en Japan. Het onderzoekscentrum telt ongeveer 2000 medewerkers waarvan meer dan 600 industriële residenten en gastonderzoekers. In 2011 bedroeg imec's budget (P&L) ongeveer 300 miljoen euro. Meer informatie kan je vinden op www.imec.be

Imec is een geregistreerd trademark voor de activiteiten van IMEC International (stichting van openbaar nut volgens Belgisch recht), imec België (IMEC vzw gesteund door de Vlaamse Overheid), imec Nederland (Stichting IMEC Nederland, deel van Holst Centre dat gesteund wordt door de Nederlandse Overheid), imec Taiwan (IMEC Taiwan Co.), imec China (IMEC Microelectronics (Shangai) Co. Ltd.) en imec India (Imec India Private Limited).

Contact:

Hanne Degans, External Communications Officer, T: +32 16 281 769, Mobile: +32 486 065 175, hanne.degans@imec.be